营口不锈钢保温 高通发布机器人芯片架构 押注“物理AI”|直击CES

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新浪科技讯，高通在CES2026上发布了全新机器人技术架构和DragonwingIQ10系列处理器，正式进军工业机器人和人形机器人市场。这款高能处理器为工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人设计，整了边缘计算、边缘AI、混关键系统和机器学习运营等技术，提供高能的”机器人大脑”能力。

高通此举意在与英伟达争夺下一代机器人市场，利用其在移动芯片领域40年的技术积累，在功耗率和可扩展上建立优势。

高通正在构建全面的机器人生态系统，已与FigureAI、Booster、VinMotion、KukaRobotics等多家机器人制造商展开作。其中FigureAI这家备受瞩目的美国初创公司将使用DragonwingIQ10开发下一代人形机器人，管道保温施工而越南VinMotion的Motion2人形机器人已搭载前代IQ9芯片在展会上展示。

该架构支持视觉-语言-动作模型（VLA）和视觉-语言模型（VLM）等端到端AI模型，能实现高级感知、运动规划和人机交互功能，高通称这标志着机器人从原型阶段向实际商业部署的重要跨越。

高通在汽车领域的布局同样引人注目，其SnapdragonCockpitElite平台已成为高端电动车的事实标准。该平台采用定制OryonCPU架构，在功耗和连接上优于英伟达和英特尔的竞争方案，已获得通用、宝马、现代、法拉利等几乎所有主要汽车制造商的采用，汽车业务营收管线超过450亿美元。高通正在与库卡机器人公司洽谈下一代机器人解决方案，展示其从移动、PC到汽车、机器人的全方位布局野心。